IWAPS 论文主题
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:
- 主流光刻技术
- 新型成像技术
- 量测及缺陷检测
-
计算光刻技术
- 设计工艺联合优化(DTCO)与可制造性设计(DFM)
- 材料
- 工艺
摘要要求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。（论文摘要模板）
摘要截至日期 2024年7月31日。摘要提交邮箱：iwaps_program@ime.ac.cn
摘要录用通知日期 2024年8月21日
全文要求
论文摘要被接收后，作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文模板参考SPIE会议标准模板（ProcSPIETemplate_A4）。论文投稿方式待系统开通后公布（将使用SPIE投稿系统，请务必注意时间节点）。若有问题，欢迎联系iwaps_program@ime.ac.cn。
本届会议论文将被送检SPIE Digital Library及EI，请务必在截止日期前投稿全文，否则不予送检，请严格参考模板格式。
全文提交截止日期 2024年9月30日
Presentation要求
口头报告：
被选作进行口头报告的作者，应当参加2024年的IWAPS-会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。PPT应于2024年9月30日前发送至邮箱iwaps_program@ime.ac.cn
海报展示：
被选作进行海报展示的作者，请按要求进行海报文件的制作。
